12月7日,在2017云栖大会•苏州峰会上,由阿里云与苏州高新区联合举办的天池工业AI大赛正式启动,大赛以工业智能制造中半导体产业为场景切入。半导体产业是一个信息化程度高的产业,高度信息化给数据智能创造了可能性。在机器学习、人工智能快速发展的今天,我们希望着由机器生产参数去预测产品的质量,来达到生产结果即时性以及全面性。更进一步的,可基于预先知道的结果,去做对应的决策及应变,对客户负责,也对制造生产更加敏感。
大赛背景
赛题与数据
赛题
比赛提供了生产线上的数据,反应机台的温度,气体,液体流量,功率,制成时间等因子。通过变量因子,需要选手设计出智能的算法模型,准确预测与之相对应的特性数值,便于实现生产过程的实时监控和预警。
数据
生产数据包含8029列字段,第一个字段为ID号码,最后一列为要预测的值Y。其余的数据为用于预测Y的变量X。这些变量由多道工序组成,字段的名字可以区分不同的工序。字段中的TOOL_ID或者Tool为每道工序使用的机台。
赛程安排
报名
2017.12.07—2018.01.14
初赛
2017.12.18—2018.01.16
复赛
2018.01.18—2018.01.29
总决赛
2018.02.06
大赛激励
(1支队伍)
奖金贰拾万,颁发获奖证书
(2支队伍)
奖金拾万,颁发获奖证书
(3支队伍)
奖金伍万,颁发获奖证书
主办单位信息
主办单位
苏州国家高新技术产业开发管理委员会
阿里云计算有限公司
支持单位
昆山市经济和信息化委员会
友达光电(昆山)有限公司